小米重组团队做手机芯片

一、组织架构重塑与研发布局深化

在手机芯片研发的赛道上，小米的团队建设已经形成了常态化机制。早在2021年，小米就通过外部招聘重启芯片团队建设，采取了一种颇具策略性的布局“先外围后核心”，从影像芯片入手，逐步积累技术储备。到了2025年4月，随着芯片平台部的成立，小米在手机芯片研发的布局更显深远。该部门虽然并非全新设立，但在公司战略中的地位得到了显著提升，秦牧云担任负责人，重点推进手机芯片平台的选型评估与定制工作。

二、技术演进之路：突破与创新

回顾小米芯片研发历程，可谓是历经磨砺，但仍坚韧前行。早在2017年，小米便推出了首款手机SoC（系统级芯片）澎湃S1，然而随后遭遇技术瓶颈。小米并未止步，而是通过影像芯片澎湃C1的推出，延续了技术传承。在专利布局方面，小米现阶段更倾向于与紫光展锐、联发科等合作伙伴共同突破5G基带专利壁垒，采用差异化竞争策略，以技术突破带动整体竞争力提升。

三、战略驱动的三重力量

推动小米芯片研发的因素是多方面的。首先是智能化生态的需求，新能源汽车等新业务对芯片的需求激增，这迫使小米等厂商进行供应链垂直整合。美国制裁华为的事件后，强化国产替代能力已成为整个行业的共识。品牌升级的需求也促使小米加大自研芯片的投入，希望通过自主研发突破中高端市场，构建差异化竞争力。

四、挑战与应对：小米的芯片之路并非坦途

尽管小米在芯片研发上取得了一定的成果，但仍面临着诸多挑战。相较于头部厂商每年百亿级的研发投入，小米在专利储备方面仍存在不足。受制于美国的技术管制，先进制程的代工渠道存在不确定性。作为高通的最大客户，小米还需在自主研发与商业合作之间寻求平衡。随着芯片平台部的架构调整，我们有理由相信，小米正在背后下足功夫，积极应对挑战。据动态显示，小米或在2025年下半年推出迭代自研芯片产品，这将是小米芯片之路上的又一重要里程碑。而关于具体形态，仍有手机SoC与专用协处理器两种可能，这让我们对小米的未来充满期待。